华为海思和意法半导体联合设计芯片属实

原标题:华为海思和意法半导体联合设计芯片属实

三言财经5月1日消息,据财联社报道,从供应链多位人士处获得独家确认,此前日经新闻所称“华为与意法半导体(STM.N)联合设计芯片”一事属实。这数位人士称,“华为与STMicro electronics不是第一次合作。这次联合STM做芯片设计,主要想获得EDA设计技术,以应对美国技术禁令。”目前,华为海思对此消息仍保持沉默。

责任编辑:

您可以选择一种方式赞助本站

发表评论

:?: :razz: :sad: :evil: :!: :smile: :oops: :grin: :eek: :shock: :???: :cool: :lol: :mad: :twisted: :roll: :wink: :idea: :arrow: :neutral: :cry: :mrgreen: